Aktiv ausgenutzte Schwachstelle
CVE-2026-21385: Qualcomm Multiple Chipsets
Die US-Behörde für Cybersicherheit (CISA) hat CVE-2026-21385 am 03.03.2026 in ihren Katalog aktiv ausgenutzter Schwachstellen (KEV) aufgenommen. Betroffen ist Qualcomm Multiple Chipsets. Aufgenommen werden nur Lücken, für die es verlässliche Belege für Angriffe gibt – auch für versuchte.
Für US-Bundesbehörden setzt CISA als Frist den 24.03.2026 (Richtlinie BOD 26-04). Für Unternehmen in Deutschland gilt sie nicht unmittelbar; CISA empfiehlt aber allen Organisationen, Lücken aus dem Katalog vorrangig zu schließen.
Auf einen Blick
- Hersteller
- Qualcomm
- Produkt
- Multiple Chipsets
- Im Katalog seit
- 03.03.2026
- Frist für US-Bundesbehörden
- 24.03.2026
- Bei Ransomware genutzt
- nicht bekannt
- Schwachstellentyp (CWE)
- CWE-190
Was Betriebe jetzt tun sollten
- Prüfen, ob das Produkt bei Ihnen im Einsatz ist – auch in Geräten, Cloud-Diensten oder bei Dienstleistern.
- Die Sicherheitsupdates oder Schutzmaßnahmen des Herstellers einspielen (siehe Herstellerhinweis unten).
- Gibt es noch kein Update: Systeme vom Internet trennen oder abschotten und, wenn möglich, das Produkt vorübergehend nicht nutzen.
- Bei Anzeichen eines Angriffs nicht nur patchen, sondern Systeme auf Spuren eines Einbruchs prüfen lassen.
Originalangaben der CISA
Englischer Originaltext aus dem KEV-Katalog:
Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability. Multiple Qualcomm chipsets contain a memory corruption vulnerability while using alignments for memory allocation.
Required action: Apply mitigations per vendor instructions, follow applicable BOD 22-01 guidance for cloud services, or discontinue use of the product if mitigations are unavailable.
Quellen
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